EMC支架廣泛應用于各種尺寸背光、顯示屏、顯示器、車用顯示器、路燈、家用照明、工業照明、車頭燈、廣場照明等領域。
0513-8160 1666 189-3869-3452
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產品介紹 |
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產品名稱: |
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產品簡介： |
EMC支架 是一種專為電子設備設計的電磁兼容性固定裝置，用于在精密儀器、通信設備、醫療設備等場景中固定電路板或元器件，同時有效抑制電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RFI）。其核心功能是通過結構設計與材料選擇，形成屏蔽層，阻斷內部電路與外部環境的電磁波互相干擾，確保設備符合國際EMC標準（如IEC 61000）。卓力達的EMC支架融合了精密沖壓、導電涂層等工藝，為客戶提供從物理支撐到電磁防護的一體化解決方案。 |
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產品用途: |
EMC支架 廣泛應用于各種尺寸背光、顯示屏、顯示器、車用顯示器、路燈、家用照明、工業照明、車頭燈、廣場照明等領域。 |
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蝕刻流程： |
開料→清洗板材→干膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干→蝕刻→脫膜→檢測包裝---成品出貨 |
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我們的優勢 |
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1、截止2025年我們在蝕刻領域從業20余年，并一直致力于中高端市場EMC支架 蝕刻產品的技術創新、研發、生產 和銷售。立志成為中國蝕刻行業的百年企業！ |
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2、卓力達EMC支架采用高導電率材料（如鍍鋅鋼、銅合金）及多層屏蔽結構，可衰減電磁干擾達60dB以上。通過獨特的縫隙優化設計，減少信號泄漏，尤其適用于5G基站、汽車電子等高頻場景。公司擁有完備的EMC測試實驗室，可模擬復雜電磁環境驗證性能，確保客戶產品通過CE、FCC等認證。相比行業通用方案，我們的支架可將設備故障率降低30%，大大提升產品可靠性。 |
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3、依托精密沖壓和鋁合金壓鑄工藝，卓力達支架在保持結構強度的同時實現減重40%。例如，某醫療設備客戶采用我們的鏤空設計支架，既滿足EMC要求，又減輕了設備整體重量。公司引進日本進口沖床設備，公差控制±0.05mm，配合ANSYS力學仿真，確保支架在振動、沖擊等惡劣環境下不變形，使用壽命延長至10年以上。 |
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4、我們能做EMC支架 厚度能做到0.02MM，蝕刻尺寸能做到1800*700mm,根據產品，精度可 達 +/-0.005mm。 |
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5、基于20年行業經驗，卓力達提供從圖紙設計到量產的一站式定制服務。針對客戶PCB布局、機箱空間等需求，可靈活調整支架的卡扣式、螺裝式等安裝方式，并支持表面處理（導電氧化、鍍鎳等）個性化選擇。典型案例包括為工業控制器客戶3天內完成樣品交付，縮短客戶研發周期50%，助力其搶占市場先機。 |
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隨著LED通用照明全面滲透，中功率LED在球泡、燈管、筒燈、背光模組中的需求年增超20%，驅動封裝廠加速技術迭代。傳統PPA/PCT支架耐熱僅150 ℃，難以承載1-3 W熱量，而環氧模塑料（EMC）與片狀模塑料（SMC）熱阻低至1 ℃/W、反射率>95%，并具備抗UV黃變、低吸濕、高尺寸穩定性，可將器件壽命由5萬小時提升至10萬小時。目前，日亞、首爾半導體、鴻利智匯已批量導入EMC 3030/5050、SMC 7070支架，配合倒裝芯片與固晶錫膏，單顆器件功率突破5 W，成為高光效、高密度、低成本的中高功率LED封裝主流路線。
EMC支架以高填充環氧模塑料為核心，玻璃化溫度≥180 ℃，熱分解溫度突破350 ℃，熱阻低至0.8 ℃/W，可穩定承載2-5 A連續電流，瞬態脈沖10 A下結溫升幅<15 ℃，使單顆器件功率輕松突破8 W；鏡面反射率>95%，表面鍍覆納米級TiO?+SiO?復合抗UV層，經85 ℃/85 %RH雙85測試與冷熱沖擊-40?125 ℃循環1000回合后，5000 h光衰<3 %；體積較傳統PCT縮小30 %，厚度可薄至0.35 mm，支持3-5行高密度矩陣排布，0.2 mm極窄邊框實現>120 °超廣角出光。注塑成型精度±0.01 mm，卷帶式封裝兼容0.1 mm金線/銅線及倒裝共晶。
EMC支架以高填充環氧模塑料為主體，彎曲模量達18 GPa，銅基板剝離強度≥8 N·cm?1，鹽霧試驗1000 h無腐蝕；其固化收縮率僅0.05%，CTE與銅基板匹配至8 ppm/℃，回流焊三次后翹曲＜20 μm，確保芯片與金線不受應力。注塑溫度低至150 ℃，可與銀漿、錫膏共固化，兼容卷帶與單片式封裝，良率>99.5%。憑借優異力學、粘結、耐蝕及尺寸穩定性，EMC支架已成為高功率、高密度LED走向車規、Mini/Micro領域的確定性材料方案。
在車載矩陣ADB大燈、工業激光投影、AR微顯示等極限場景，EMC支架以環氧模塑料+納米TiO?復合體系，熱變形溫度突破200 ℃、導熱率1.2 W/(m·K)，可承載10 A脈沖電流而無金屬遷移；鏡面反射率維持96 %@150 ℃/1000 h，黃變Δb<0.5，遠勝陶瓷易崩邊、PPA<150 ℃即炭化的痛點。注塑精度±8 μm，翹曲<15 μm，兼容卷帶120 k/h高速SMT，單顆器件封裝成本較陶瓷降45 %、體積減35 %。Yole預測，2028年全球EMC支架規模將超30億只，年復合增速25 %。
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